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学镀铜液、化学镀铜制造工艺配方精选汇编
     环保、无甲醛、高稳定性、多用途化学镀铜新技术工艺配方
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化学镀铜液配方 添加剂配方 镀铜新工艺

 线路板沉铜 塑料陶瓷石墨金属镀铜配方

New Technology Of  Coating with Copper
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新版说

各位读者:大家好!


       自从我公司2000年推出每年一期的金属表面处理新技术、新工艺汇编以来,深受广大企业的欢迎,在此,我们衷心地感谢致力于创新的新老客户多年来对我们产品质量和服务的认同,由衷地祝愿大家工作顺利!


    2016年,国家提出的十大重点产业调整和振兴规划,以及新近发布的关于加快七大战略性新兴产业发展的决定,对现代高端制造业的金属表面处理及其技术发展提出了更高的要求。


       为推动国内现代制造业的技术升级和产品换代,实现节能环保、减排增效和绿色制造的目标,促进国民经济的高效和持续发展。提高金属表面处理剂质量,我公司特推出本期新技术工艺配方汇编。


    本期所介绍的资料,系统全面地收集整理了最新的金属表面化学处理最新技术,包括:优秀的专利新产品,新配方、新产品生产工艺的全文资料。其中有许多优秀的新技术在实际应用巨大的经济效益和社会效益,这些优秀的新产品的生产工艺、技术配方非常值得我们去学习和借鉴。
地    址:北京市中国公安大学南门中企财写字楼B座415 (100038)
电    话:010-63488305  63478400 传 真:010-63497386
手    机:13141225688 13641360810 联系人:梅 兰 (女士)
Email: heng_zhi_xin@163.com      QQ:2214458379
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2016新版化学镀铜液化学镀铜制造工艺配方精选汇编》

  新型表面处理工艺—化学镀铜发展前景广阔

欢迎订购 2016新版《化学镀铜液配方、化学镀铜工艺技术资料大全》

   近年来,化学镀铜技术在表面处理行业中所占的地位在不断地上升,在电子工业、机械工业、航空航天等各行各业都有着越来越广泛的应用,有关化学镀铜的研究、工艺改进、化学镀液配方、镀液添加剂配方等已成为当今材料表面处理研究领域的热点。


   随着化学镀铜技术的发展,应用领域不断扩充:例如在高密度印刷电路板制造中的组装和配线过程中在功能性绝缘树脂上镀层,在用于印刷电路板层之间电连接通孔内部镀层,聚酯膜化学镀铜;用于复合材料方面碳纤维化学镀铜、高导热石墨纤维表面无钯化学镀铜、玄武岩纤维无钯活化化学镀铜、电磁波屏蔽复合材料化学镀铜;以及金属制品、树脂、玻璃、陶瓷、木材、合成纤维、太阳能吸收材料化学镀铜工艺及应用等等。


   化学镀铜特点:操作简单,大型流水线可操作,无设备的小工厂也可以操作。不需要通电。而且环保、无氰。化学镀铜稳定性高,工作温度和溶液浓度适用范围较宽。铜层致密,有极佳的结合力。这些都是化学镀铜的优势。基本适用于所有金属及非金属表面镀铜。               
         

   本篇专辑精选收录了国内外关于金属及非金属材料表面镀铜最新技术工艺配方技术资料。涉及国内外著名公司、科研单位、知名企业的最新技术全文资料,工艺配方详尽,技术含量高、环保性强是从事高性能、高质量、产品加工研究生产单位提高产品质量、开发新产品的重要情报资料。
   本篇专集资料分为上、下两册,A4纸大,共870页,现货发行,欢迎订购!            



内容介绍
【资料页数】913 (大16开 A4纸)
【资料内容】制造工艺及配方
【项目数量】90项

【出版时间】2016年04月

【交付方式】EMS 上海中通

【资料价格】书籍:880元(上、下册) 光盘:780元
合订本:880元/套(包邮)


     《2016新版 化学镀铜液化学镀铜制造工艺配方精选汇编》介绍



内容描述及页码

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1          碳纤维化学镀铜工艺,镀液配方,提高碳纤维与镀铜层的结合能力,能适应风力发电机的恶劣的工作环境的电热除冰叶片材料..........1
2          自催化化学镀铜环氧树脂溶液配方的配制方法及化学镀铜工艺,电导率极佳,适用于化学镀铜工艺......................9
3          武汉科技大学研制高导热石墨纤维表面无钯化学镀铜工艺。用该工艺方法处理的石墨纤维镀层具有结合力强、镀层均匀光亮的特点........21
4          昆明理工大学研制钨粉表面镀铜的工艺,解决现有技术铜包覆粉体过程中铜镀覆速度慢、镀覆层不均匀、不致密、不牢固等问题.........29
5          四川大学研制玄武岩纤维无钯活化化学镀铜工艺,制备的玄武岩纤维导电效果好,金属镀层与玄武岩纤维结合牢度...............40
6          太原理工大学研制碳化硼颗粒的表面镀铜工艺,解决碳化硼颗粒表面断裂韧性低、烧结温度高、抗氧化性差、与金属界面复合润湿性差问题....50
7          埃托特克德国有限公司研制涉及玻璃化学镀铜水性溶液配方,具有低粗糙度,提高的铜沉积速率的化学镀铜溶液................63
8          高活性化学镀铜溶液配方及化学镀铜工艺,操作温度低、稳定性好,适用于印刷线路板、塑料、陶瓷、活化较弱的非金属表面化学镀铜.....
77
9          提高低应力化学镀铜溶液配方稳定性的方法,明显改善印刷电路板铜膜外观品质、降低铜膜应力,大幅度提高化学镀铜溶液配方的稳定性.....
83
10        陶瓷基线路板化学镀铜溶液配方及陶瓷基板金属化工艺;可防止镀层起泡,改善铜沉积速率;实现“无钯活化”化学镀铜,节约贵金属......
95
11        线路板化学镀铜液配方及镀铜工艺,镀液稳定性好,镀速可达20微米/小时,厚度30微米以上,外观亮丽,有金属光泽............102
12        天津工业大学研制中间相沥青基镀铜泡沫炭的制备工艺。通过真空超声共辅助的化学镀铜法制备了孔隙内镀铜均匀的泡沫炭,工艺简单......115
13        广西师范学院研制利用卟啉镍配合物进行微印刷制备石墨烯/铜复合图案的方法,原料易得、成本低、稳定,为微接触印刷行业提供了新思路...128
14        丽水学院研制用于聚酰亚胺薄膜的表面镀铜的化学镀铜液配方及其制备工艺、一种新型的化学镀铜液,能够镀5微米以上的厚层.........134
15        四川理工学院石墨颗粒复合镀铜工艺,能较大提高石墨颗粒的结构强度、耐磨性和抗冲击性能,可应用于制备高性能受电弓滑板.........149
16        美国罗门哈斯电子公司研制半导体树脂基板化学镀铜液配方。不管树脂表面粗糙程度如何都会形成高粘性的导电层,具有高的沉积速率......159
17        济南大学研制塑料、印刷线路板用一价铜化学镀铜液配方及镀铜方法。新配方解决化学镀铜镀速较低且消耗甲醛较多的技术问题.........167
18        小于3μm超薄铜层的聚酰亚胺挠性无胶覆铜板制备方法,离子交换与化学镀铜相结合,高界面粘结性、高导电性、铜层厚度可控连续制备....175
19        用于太阳能电池、光电开关,快速高效制备硫化铜纳米薄膜的方法。薄膜结晶质量高,外观上连续,均匀,致密,表面平整光亮.........185
20        用于水处理铁基材料化学镀铜配方和制备工艺,表面具有致密、均匀离散分布铜层的铁铜材料,在废水处理中能长期保持高的反应活性......192
21        印制电路板聚酰亚胺薄膜的表面镀铜的化学镀铜液配方,解决聚酰亚胺薄膜表面化学镀铜、环境污染大、稳定性差的缺点............202
22        微电子器件微孔填充的化学镀铜溶液配方及其制备,实现无空洞、无缝隙、完美填充微孔的化学镀铜溶液,克服现有技术中诸多不足.......211
23        用于镭射天线LDS沉厚铜的溶液配方,沉积速率高达6um/h,得到的产物内应力低能够满足LDS的生产需要,适于大规模推广应用....217
24        镍盐活化化学镀铜纺织品的工艺,提高镀层与基底织物的结合力,又可以镍盐活化钯盐,活化成本低,贵金属污染减小,可操作性强.......224
25        日本研制的印刷电路铜覆膜形成剂配方、化学镀铜液配方和技术工艺,能够形成亲水性表面的亲和性优良且均匀铜覆膜.............230
26        日本株式会社艾迪科研制可在较低温度的加热下得到具有充分的导电性的铜膜的溶液配方状铜膜形成用组合物配方...............256
27        美国优秀化学镀铜液配方:印刷线路板无甲醛化学镀铜液配方,水基化学镀铜液配方不含甲醛,具有均一的粉红色和光滑表面..........275
28        美国罗门哈斯电子公司研制印刷线路板化学镀铜配方和制备方法、镀铜方法,无漏镀和过多镀覆,均匀完美的铜覆盖层.............290
29        碳化硼粉末表面化学镀铜用化学镀液配方,环境污染小,络合能力强,可在高温强碱下长时间保持镀液配方稳定................301
30        玻璃基板上化学镀铜的工艺,解决现有工艺与基板工艺不兼容的问题,提高铜与玻璃基板之间的粘阳性,减小基板上线路对高频电性能影响....309
31        聚酰亚胺表面化学镀铜的工艺,解决现有聚酰亚胺表面化学镀铜工艺不成熟,镀层结合强度不好,覆盖度差以及造价高的问题..........321
32        天线化学镀产品及其成型方法,相对现有镭雕技术,可减少镭雕设备,降低成本,且涂佈触媒也可便于准确确定预镀产品的结构.........330
33        电子科技大学研制基于镍催化和化学镀铜的印制电路加成制备工艺,镀层连续性和均匀性较好,外观呈铜黄色,镍含量小于10%导电性良好...337
34        提高PCB板沉铜工艺,解决对PCB板进行沉铜处理后PCB板通孔内沉铜过少或无铜、处理后PCB板通孔内镀铜过多甚至堵塞通孔技术问题.345
35        西北工业大学研制纳米石墨微片镀铜技术,,镀层与纳米石墨微片结合力强,克服了以往石墨表面处理用昂贵且非环保的氯化亚锡、氯化钯....353
36        塑料化学沉铜液配方,能够减小塑料表面镀层应力、镀层结合力好,且微孔导通率高的一步法金属化方法,配方不含高渗透性氯离子.......366
37        碱性化学镀铜复合添加剂配方。具有出色的分散能力、整平能力和深镀能力,解决镀铜过程中出现的氢脆、条纹、色泽差和韧性差等问题.....373
38        高精密电路板化学镀铜添加剂制备工艺,解决高精密电路板镀铜过程中出现的氢脆、条纹、色泽差和韧性差等问题,提升镀铜的质量.......380
39        长安大学研制陶瓷材料化学镀铜的活化工艺,提高了镀层的结合力和覆盖率:活化液稳定,工艺简单,对环境污染小,易于规模化生产......387
40       蒲京pj258com混合物及其制备工艺,提供的化学镀铜混合物,能有效提高镀铜层的耐磨性和防腐性,尤其适用于SBID镀铜工艺,且镀速快.....395
41        用于铜合金制品、五金制品特别是铜拉链着色的化学镀铜液配方制备和应用,青古铜色,成膜快、染色均匀、不挥发有害气体和不沾污布料....403
42        能长期维持回收沉铜液稳定并防止其镀速下降的回收沉铜液保存方法,使用前处理剂降低Cu+浓度,进而降低保存过程中稳定剂的用量.....416
43        印制板等化学镀铜液配方及其制备工艺,配方中新增咪唑喹啉酸,有效改善镀液配方的活性和稳定性,适用于LDS镀铜工艺..........422
44        合肥工业大学研制的塑料表面化学镀铜的工艺,不需要敏化和活化预处理,制备的塑料表面金属铜层,涂层致密性良好,组织成分均匀......429
45        日本研制的无甲醛、中性化学镀铜液配方、用于印制板,半导体晶片,可以不对铝、镁基材设置阻挡层,提高镀浴稳定性............436
46        美国恩索恩公司研制用于在激光直接成型基底表面上化学沉铜的水性活化剂溶液配方。增强LDS基底的受辐照的表面区域的催化活性......451
47        日本研制用于电路基板形成铜图形的墨水配方,安全性优异,能够进行低温烧制,具有高导电性的铜图形形成为所希望的图形..........460
48        德国埃托特克有限公司研制无甲醛水性化学镀铜液配方,用于电路板、集成电路基板、晶片、模塑互连器件、显示器或塑料零件的镀覆......473
49        日本石原化学会社化学镀铜方法、包括玻璃、陶瓷、树脂基板镀铜预处理液配方,浸渍平均粒径1~250nm的铜纳米粒子分散剂.......496
50        台湾酸性化学镀铜液配方,可高速持续地析出高纯度的铜镀层,可应用于制作无针孔薄铜,顺应印刷电路板细线化的发展趋势..........523
51        印制电路板(PCB)化学镀铜溶液配方,低温下快速沉积形成外观光亮、应力低、质量好、粘结强度高的化学铜膜镀层............535
52        制冷钢管覆铜加工工艺,处理后的产品质量较高,表面色泽光亮,颜色泛金黄色,附着力紧密,涂层无漏涂、剥离、脱落、斑状块堆积现象....554
53        印制电路板化学镀铜液配方和镀铜工艺,化学镀镀铜液配方进行化学镀铜时,能有效地提高镀层的延展性和韧性................560
54        高频电路板化学镀铜前处理溶液配方,应用。克服目前的化学镀铜前处理溶液配方对基材的电荷调整不完全的问题...............567
55       蒲京pj258com液配方进行化学镀铜的工艺。能提高化学镀铜时的沉铜速率,从而能较快速、稳定地得到铜镀层,且镀层质量良好...........578
56        新型化学镀铜液配方及其制备工艺,提供的化学镀铜液配方,能有效改善镀液配方的活性和稳定性......................586
57       蒲京pj258com液配方配方制备技术,镀液配方中含有香草醛,可与氯化铜形成稳定配合物,防止镀层被氧化,保证镀层质量.............593
58        南昌航空大学研制在碳纤维表面快速化学镀铜工艺,镀铜工艺镀速快,在碳纤维表面上镀速达到8.0μm/h以上且镀液配方稳定、细致光亮..600
59        国内新研制塑料、玻璃、线路板基材表面化学镀铜工艺,镀铜液配方,非导体基材表面铜金属化,铜膜纯度高、导电性好,膜厚光照时间控制...606
60        在PET薄膜表面化学镀铜液配方和制作工艺。镀铜性能良好,铜层光亮而平整,用来生产柔性电路板,平均厚度1.2μm...........613
61        美国莫杜美拓有限责任公司研制制备具有可取并且有用的性质的纳米层压黄铜涂层和组件的方法.......................623
62        木材化学镀铜的活化技术工艺,活化液原料价格低廉:配置简单:长时间陈放不失效:省去活化前用有机溶剂处理木材表面的工序........642
63        东北林业大学研制木材表面化学镀铜的工艺,解决现有的无钯活化化学镀铜工艺中活化液及活化过程复杂的技术问题..............648
64        中国科学院研制的锌合金表面的无甲醛乙醛化学镀铜配方及镀铜工艺,克服锌合金化学镀铜难于起镀问题,迅速、无污染、无腐蚀........659
65        优秀技术:微米级线宽柔性铜电极图形的化学镀铜制备工艺。催化活化溶液配方,铜化学镀液配方,电极图形的精度由光掩摸决定........665
66        西安理工大学研制利用化学镀镍法对纳米多孔铜表面进行改性,利用普通化学镀镍法对纳米多孔铜改性,在碱性环境中耐蚀性大大提高......672
67        太阳能光电材料吸收层铜锌锡硒薄膜的制备工艺,不需要高温高真空条件,所的铜锌锡硒光电薄膜有较好的连续性和均匀性...........679
68        哈工大研制的电路板孔、陶瓷、塑料高速环保无甲醛化学镀铜溶液配方,每小时10微米~40微米,是现有化学镀铜速度的5~80倍.....686
69        用于微孔填充的化学镀铜溶液配方,实现微孔的无空洞、无缝隙、完美的化学铜填充,镀铜溶液稳定,沉积铜膜质量好.............693
70        凹土镀铜生产超细铜粉的工艺,金属镀层密度较小,金属包覆完整,用作导电体或电屏蔽体材料,节省纳米粉体的消耗.............708
71        印制板孔金属化化学镀铜液配方,硅酸钠能够有效的吸附镀液配方中对镀铜有害的杂质,提高生产上的化学镀铜过程稳定性...........716
72        非甲醛木材化学镀铜镀液配方、镀铜工艺,解决木材化学镀铜过程活化难于控制,镀层结合强度差的问题,用于水曲柳、桦木等,效果优异....724
73        太阳能吸收材料铜锌锡硫薄膜的制备方法,采用醇热沉积(化学镀)方法,得到的薄膜可通过高温退火提高结晶性。可一次性沉积多片基底....738
74        广东工业大学研制在聚酯膜上进行无钯化学镀铜的工艺,实现聚酯膜的表面金属化;可应用于线路板行业加成法制备金属线路图形........746
75        复旦大学研制"秸秆镀铜"电磁波屏蔽复合材料制备方法。化学镀铜配方、铜膜与秸秆基材粘附性好;用于精密仪器包装电磁屏蔽等.......753
76       蒲京pj258com液配方及化学镀铜工艺,解决现有技术中存在的次亚磷酸纳为还原剂的化学镀铜液难以获得较厚铜镀层的问题.............760
77        太阳能吸收材料铜锡硫薄膜材料的制备工艺,采用化学沉积方法,不需要高温高真空条件,对仪器设备要求低.................767
78        塑胶、玻璃、线路(PCB) 板新型化学镀铜工艺,铜层的背光达到9级以上,活化采用盐基硫酸铵和硫酸钯溶液配方,没有胶体钯产生酸雾.....773
79       蒲京pj258com液配方,镀铜产品的良率大幅提高,同时化学镀的工作效率有所提高,有利于工业化大规模生产...................781
80        日本吉坤日矿日石金属有限公司研制镀件镀铜技术,在大马士革铜配线等上的通过非电解镀铜形成籽晶层时的成膜均匀性和粘附性提高......789
81        陕西师范大学研制次亚磷酸钠乙二胺四乙酸二钠体系化学镀铜溶液配方,加快了反应速率,使镀层结晶度得到改善,提高了铜层质量.......797
82        油箱油量传感器塑料管化学镀铜工艺,镀液配方,沉积速度较快.解决了传统工艺槽液自分解快、失效快、铜层覆盖不完整的问题........809
83       蒲京pj258com溶液配方,用于线路板直接金属化的化学镀铜工艺中,镀出的镀层外观色泽亮丽,其中杂质含量很少。提高了镀层的厚度........815
84        低温快速沉积硫化铜纳米薄膜的方法,解决目前现有的制备硫化铜薄膜的方法,适合于大规模生产应用....................824
85        复旦大学研制二层柔性覆铜板的制备。覆铜板具有轻薄、高延展性、高粘结强度、高导电性、高平整度以及耐酸、耐碱、耐有机溶剂等优点....835
86       蒲京pj258com用的前处理液,适用于电路板传统沉铜工艺、非甲醛化学镀铜工艺及其它直接电镀工艺。提高印制电路板孔金属化的质量........843
87        聚酰亚胺薄膜的化学镀铜液配方及其表面化学镀铜工艺。为中性镀铜液,适用于聚酰亚胺薄膜表面化学镀铜,具有良好的环保效果........855
88        日本株式会社神户制钢所研制可以形成密合性优异的均匀镀膜的线状材料的镀铜工艺............................869
89        美国国际领先技术:环保型无甲醛化学镀铜液配方,满足背光值工业标准,良好的粘着性可以防止板之间形成ICD(黑色线路)........882
90        美国无甲醛化学镀铜液配方,用于树脂、玻璃、陶瓷、纸张、布料、线路板、木材、合成纤维、棉纤维等镀铜液配方,国际优秀技术配方.....899

购买理由


一、资料收录国际、国内优秀金属及非金属化学镀铜新技术、信息量大,配方全

       是化学镀铜厂家技术创新和提高产品质量,新产品开发必备资料


          资料收录了国内科研院校、化学镀铜研究单位、金属表面处理生产企业的优秀新技术工艺配方。

        例如: 国内新研制塑料、玻璃、线路板基材表面化学镀铜工艺,镀铜液配方,非导体基材表面铜金属化,铜膜纯度高、导电性好,膜厚光照时间控制。哈工大研制的电路板孔、陶瓷、塑料高速环保无甲醛化学镀铜溶液配方,每小时10微米~40微米,是现有化学镀铜速度的5~80倍。长沙理工大学研制碳纤维化学镀铜工艺,等等。武汉科技大学研制高导热石墨纤维表面无钯化学镀铜工艺。工艺简单,避免使用价格昂贵的金属,成本较低,重复性好,生产周期短;用该工艺方法处理的石墨纤维镀层具有结合力强、镀层均匀光亮的特点。昆明理工大学研制钨粉表面镀铜的工艺,属于超声波应用与钨粉表面镀覆处理技术领域。解决现有技术铜包覆粉体过程中铜镀覆速度慢、镀覆层不均匀、不致密、不牢固等问题。太原理工大学研制碳化硼颗粒的表面镀铜工艺,是解决碳化硼颗粒表面断裂韧性低、烧结温度高、抗氧化性差、与金属界面复合润湿性差的问题,提高了碳化硼颗粒表面的润湿性和匹配性能,此镀铜工艺工艺先进,数据准确翔实,所镀颗粒覆层厚度均匀牢固,扩展了碳化硼颗粒的应用范围,是十分理想的碳化硼颗粒的表面镀铜工艺。丽水学院研制用于聚酰亚胺薄膜的表面镀铜的化学镀铜液配方及其制备工艺、针对现有技术中的化学镀铜液不能同时保证镀铜速度和镀铜液稳定性的问题,是一种新型的化学镀铜液,其能协调好化学镀铜液的稳定性和镀速这一矛盾,获得一定镀速和高稳定性,并且能够镀5微米以上的厚层。四川理工学院石墨颗粒复合镀铜工艺,能较大提高石墨颗粒的结构强度、耐磨性和抗冲击性能,同时又不降低其导电导热性,可应用于制备高性能受电弓滑板。


       资料还收录了国际著名镀铜加工企业制造商的优秀新技术工艺配方、近期失效专利配方等。涉及:美国、日本、德国等著名公司。

              例如:埃托特克德国有限公司研制涉及化学镀铜水性溶液,以及涉及利用所述溶液进行化学镀铜的方法和所述溶液用于基底镀层的用途。美国罗门哈斯电子材料有限公司研制化学镀铜液配方。其不管树脂表面的粗糙程度如何都会形成一种高粘性的导电薄膜并且也具有高的沉积速率。化学镀铜液配方优选还包含铜离子、还原剂、铜离子配位剂和pH调节剂。日本四国化成工业株式会社研制铜覆膜形成剂配方技术工艺;日本株式会社艾迪科研制可在较低温度的加热下得到具有充分的导电性的铜膜的溶液配方状铜膜形成用组合物配方,是一种不含微粒等国相的溶液的铜膜形成用组合物,其可通过涂布在基体上并在较低温下加热而得到具有充分的导电性的铜膜。美国罗门哈斯电子材料有限公司研制无甲醛化学镀铜组合物配方,该水基化学镀铜组合物不含甲醛,不污染环境的。该环境友好的化学镀铜组合物在存储期间以及铜沉积期间是稳定的。提供均匀的铜沉积物,该沉积物可以具有均一的粉红色和光滑表面,以及通常具有良好的背光性能。


二、如何解决化学镀铜工艺中的技术问题、产品应用领域技术问题

       是企业改善工艺、改进配方、降低成本、提高企业产品效益的良师益友


     资料中每项新技术工艺配方,都是针对现有技术的改进和提高,都是针对现有技术问题的新的解决方案和办法。及时掌握这些优秀新技术,有利于提高企业产品质量。

          例如:如何解决现有技术铜包覆粉体过程中铜镀覆速度慢、镀覆层不均匀、不致密、不牢固等问题? 如何解决碳化硼颗粒表面断裂韧性低、烧结温度高、抗氧化性差、与金属界面复合润湿性差的问题等等?  如何解决目前化学镀铜镀速较低且消耗甲醛较多的技术问题? 如何解决现有工艺与基板工艺不兼容的问题? 如何解决现有聚酰亚胺表面化学镀铜工艺不成熟,镀层结合强度不好,覆盖度差以及造价高的问题? 如何解决的技术问题在于克服现有技术中在对PCB 板进行沉铜处理后PCB 板通孔内沉铜过少或无铜、电镀处理后PCB板通孔内镀铜过多甚至堵塞通孔的技术问题?  如何解决镀铜过程中出现的氢脆、条纹、色泽差和韧性差等问题?  如何解决现有的无钯活化化学镀铜工艺中活化液及活化过程复杂的技术问题?  如何解决现有的化学镀铜溶液配方的镀铜速度低的技术问题? 


三、沟通企业与科研院校的技术合作的桥梁、掌握化学镀铜加工新技术动向、投资新产品决策依据。


           通过这些技术资料,您可以及时掌握国内科研院校、研究所、生产企业的最新技术成果。可以有针对性地与优秀技术成果的研制院校、科研单位建立技术合作,共赢发展。国家也鼓励高等院校、科研院所科研人员在完成所在单位工作任务的前提下,以专职、兼职或受聘的形式在转化基地开展中试、试制、实用推广等成果产业化活动。

    金属及非金属表面处理及镀铜加工、研制新技术企业单位可以通过这些技术资料,了解竞争对手的技术水平、跟踪最新技术发展动向、提高研发起点、加快产品升级和防范知识产权风险,为自主创新、技术改造、产业或行业标准制定和实施“走出去”战略发挥重要作用。也是新产品引进、投资决策的重要依据。



       

     




微生物菌肥优秀技术展示
微生物菌肥优秀技术展示

高铁应用新材料 高强度、高耐磨和抗冲击性能

石墨颗粒复合材料镀铜工

      

   【技术背景

         目前,国内外许多研究者都致力于碳纤维复合材料的研究,碳纤维具有优异的力学性能和导电性,在先进复合材料增强体中占有重要地位。碳纤维复合材料具有比强度高、耐腐烛、耐磨损和自润滑等性能,可通过控制复合材料中导电组分的含量,调节复合材料的电阻率,以满足对导电性能的要求,因此碳纤维增强复合材料滑板既可以满足对受电弓滑板机械强度和导电性能的要求,又可以减少对接触导线的磨损,有望成为受电弓滑板的理想材料。因此具有较高机械强度、优良导电性和减磨耐磨性能的碳纤维复合材料滑板取代碳滑板、浸金属碳滑板是受电弓滑板未来的发展趋势。

        

         新型的碳一铜复合材料受电弓滑板采用镀铜石墨粉(或镀铜碳纤维)为原料,可以使铜形成连续的三维网络,有效的利用了铜的导电性和石墨的润滑性,因而能获得允许电流密度大、线速度高、低电阻及低摩擦的新型材料。但也无法改变润滑组分石墨强度低、耐冲击性能差,不与铜发生化学反应、界面结合强度仍然较低等缺点o 受电弓j骨板经过接触网上"硬点"时,例如在电分相装置、分段绝缘器及接触导线硬弯处,会产生阶跃式冲击。电力机车运行速度越高,弓网受到的振动和冲击载荷也越强。

        

         由于铜石墨界面结合力较弱,疲劳应力强度较低,当弓网振动载荷超过其疲劳应力强度时,造成石墨或碳纤维的脱落或拔出。甚至超过其抗冲击韧性,直接使石墨颗粒产生碎裂脱落,从而导致弓网接触界面润滑失效,加剧受电弓和导线的磨损o 因此目前新型的碳铜复合材料也难以满足高速电力机车的发展需求。


         

   【新型石墨颗粒镀铜工艺解决哪些问题

      据恒志信网消息:针对上述现有技术存在的问题中。国内某科技型新材料企业最新研制成功石墨颗粒复合镀铜工艺,艺能较大提高石墨颗粒的结构强度、耐磨性和抗冲击性能,同时又不降低其导电导热性,可应用于制备高性能受电弓滑板。属于复合材料技术领域。


   【石墨颗粒镀铜工艺的优点

        为了降低弓网振动冲击对韧性较差的石墨颗粒以及结合力较弱的铜碳界面的破坏作用,采用碳纤维增强润滑组分石墨的冲击韧性;采用毛刺粒化技术,增加铜碳界面结合力;采用复合镀技术,弥散强化铜刚性骨架结构;采用柔性海绵铜过渡层吸收冲击振动能,有效地提高了受电弓滑板的冲击韧性,冲击韧性大于1. OJ. cm-2 ,是目前浸金属滑板的4 倍。因此可以大大提高滑板的安全性。采用柔性海绵铜过渡层吸收冲击振动能,可以有效保护润滑剂石墨的脱落失效,提供弓网接触界面良好的减摩耐磨性能,大大降低弓网的磨损,因此也可以大大提高滑板的经济性。
     

       新工艺能较大提高复合材料的结构强度、耐磨性和抗冲击性能,同时又不降低其导电导热性,可应用于制备高性能受电弓滑板,满足我国高速电力机车的使用要求。


   石墨颗粒复合镀铜工艺】部分摘要

         步骤如下,
        1)先在石墨颗粒表面镀铜得到具有镀铜层的镀铜石墨颗粒;
        2) 将镀铜石墨颗粒在湿热含氧环境下进行氧化处理,使镀铜层形成氧化铜层;
        3) 然后在还原气氛中还原脱氧使氧化铜层形成含大量气孔的海绵铜层;
         对第3)步所得镀铜石墨颗粒再次镀铜,最后得到海绵铜层外还有镀层的复合镀铜石墨颗粒;
        
         进一步地,步骤
1)中的镀铜工艺如下,
        1.1)加入有机溶剂将石墨颗粒、铁粉混合均匀:铁粉的粒度在250 目以上,其加入量由该步骤石墨颗粒上需要镀铜的量确定,铁粉的加入量为通过计算理论上能将铜置换出来的量乘以1.02~1.05 的系数,石墨颗粒与有机溶剂的质量比为1 :0.8 ~ 1.2 ;
        1. 2) 石墨颗粒表面镀铜:根据步骤。镀铜量确定铜盐溶液加入量,然后在上述混合物中加入该铜盐溶液,铜盐溶液边加入边搅拌,搅拌速率控制在20~60转/分钟,直到加入的铜盐与铁粉完全反应为止;
        1. 3) 镀铜石墨颗粒洗涤处理:将步骤1. 2) 镀铜后的石墨颗粒水洗涤至中性;
        1. 4) 镀铜石墨颗粒干燥处理:洗涤后的镀铜石墨颗粒经离心机滤去其中水分,加入饨化剂,然后在氢气氛中干燥,干燥温度在250
~ 400℃之间,干燥后再加入钝化剂,即得具有镀铜层的镀铜石墨颗粒。
        更进一步地,步骤
1)的石墨颗粒按如下方法制备得到,

         A) 碳纤维表面处理采用碳纤维为原料,先采用酒精进行预清洗,清除碳纤维表面的有机膜;再采用硝酸溶液对碳纤维进行粗化,最后经水洗和干燥后,得到待用的碳纤维;
        B)混捏
         将石墨粉、石墨粉重量15-30%的酚醛树脂、石墨粉重量2-10%的碳纤维、石墨粉重量1-5%的铜纤维以及石墨粉重量2-5% 的其它润滑组分按比例进行称重,并加入适量酒精溶剂,混合1-3 小时;出锅,晾干酒精溶剂,然后打粉,过70目筛,得到胶质石墨粉;其它润滑组分为二硫化钨或二硫化钼;
        C) 粒化
         将胶质石墨粉造粒,经过干燥筛分后,选取20-120目粒化石墨颗粒;
         D) 毛刺化     

        

        将粒化石墨颗粒放入带有可调速饺刀的双锥泪料机中,粒化石墨颗粒经过饺刀和相互间的滚动冲击,磨剥掉粒化石墨颗粒表层的石墨,然后筛分去除磨剥下来的细粉,得到具有毛刺化结构的粒化石墨颗粒,该具有毛刺化结构的粒化石墨颗粒即可用于镀铜。


【资料描述

    资料中详细描述了石墨颗粒复合镀铜工艺制备方法、制备工艺、原料配方、性能测试数据等等。通过对成分、组织结构和制备工艺进行优化设计,解决现有碳一铜复合材料受电弓滑板中石墨颗粒冲击韧性较差以及铜碳界面结合力较弱的缺点,并通过多孔海绵铜层的柔性过渡层对石墨以及'铜碳界面实施有效保护,实现受电弓滑板的综合性能的提高。


   用于铜合金 新型化学镀液配方

   

     【现有化学镀铜液配方存在的缺陷

    现有于铜及铜合金制品、电镀工业以及各种五金制品,尤其是服装上黄铜拉链的着色,镀膜呈青古铜色,着色方法中通常使用硫化物溶液、硫代硫酸盐溶液、碱性溶液、碱式碳酸铜溶液、氨酸钾溶液、硒盐或砷盐溶液等,当采用化学镀液配方,用不同溶液处理时,由于成膜的成分不同,显示的颜色也不同,主要缺陷如下:

        1、 镀液存在成膜速度慢

        2、染色液挥发有害气体或者会褪色等

        3、 镀液化学性质稳定性差,在实际工业应用时受限。


   【最新研制成功的优秀铜合金化学镀铜液配方

    据恒志信网消息:西安石油大学研制一种化学性质稳定、成膜速度快、染色均匀、镀液不挥发有害气体且不褪色的含有Se02 的铜基合金化学镀液。提供了上述含有SeO2 的铜基质化学镀液的制备方法,其工艺简单、成本低廉。质化学镀液在施镀工艺中的应用,其工艺简单、条件可控、镀膜粘附性好。


     【铜基合金化学镀液的优点

        该镀液配方是由CuSO4·5H2O、NaNO2、H3PO4、H2O2、SeO2、HNO3等在水中按照一定的配比构成,其具有成膜速度快、染色均匀、染色液不挥发有害气体和不沾污布料等优点,       

       

        该镀液常温下稳定性良好,可放置1年以上,制备方法简单,成本低,条件可控,适合于铜及铜合金制品、电镀工业以及各种五金制品,尤其是服装上黄铜拉链的着色,镀膜呈青古铜色,用的镀液配方在施镀工艺中应用时所得镀膜符合《金属镀层和化学处理层质量检验技术要求》工艺简单、条件可控、镀膜粘阳性好,耐磨性好。


   铜基质化学镀液生产方法、生产步骤摘要】

      【原料】

              1、CuSO4.5H2O          五水硫酸铜

              2、NaNO2                     亚硝酸钠
              3、H3PO4                      磷酸

              4、H2O2                         过氧化氢

              5、SeO2                  二氧化硒

              6、HNO3                  硝酸

              7、H3B03                 硼酸

              8、                           十二烷基磺酸钠

              9、NaCl                    氯化钠

              10、H2O                   水

    详细原料配比:请参见:《化学镀铜液配方、化学镀铜工艺技术资料大全》


      【制备方法】

      铜基合金化学镀铜液的制备步骤:
      1、称取SeO2和NaNO2分别溶解于50mL去离子水中,向SeO2溶液中加入H202,充分搅拌至完全溶解,配制成SeO2的H2O2溶液;
      

      2、称取CuSO4 • 5H2O溶于300mL 去离子水中,依次加入H3BO3和步骤(1)的NaN02溶液,搅拌混匀。
      

      3、向步骤2混合溶液中加入步骤(1)配制的SeO2 的H2O2 溶液,加入H3P04 ,溶液变色后依次加入HNO3、十二烷基磺酸纳和NaCl ,搅拌,加水运容至l L,搅拌均匀即可。


      【施镀工艺】      

      上述铜基合金化学镀液在施镀工艺中应用方法由以下步骤组成:
      

      (1) 镀前处理
        取适量的碱性除油剂加水按照体积比为1: 1 稀释,浸入持镀金属件,在25
清洗除油8分钟,用去离子水喷淋清洗,加热至80吹风烘至半干;


      上述lL的碱性除油剂中含有磷酸三钠75g 、碳酸钠75g、氢氧化纳15g、十二烷基二乙醇酰胺4g;


      (2) 镀色
      将除油后的待镀金属件浸入上述的铜基合金化学镀液中,温度 55
,施镀时间50s,迅速取出,用去离子水喷淋清洗,蒸汽烘干;


        (3) 后处理
        在镀好的金属件镀膜上涂一层无色清漆对镀膜进行保护。

      检测结果:镀层外表均匀一致,无缺陷,镀层厚度5-7μm


【资料描述

    资料中详细描述了生产技术工艺和配方制备过程;简单,成本低,条件可控,适合于铜及铜合金制品、电镀工业以及各种五金制品,尤其是服装上黄铜拉链的着色,等等。



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